左拥三星右抱台积电，骁龙895将由两家代工？

高通下一代旗舰芯片骁龙895大概率不会三星单供应商了，加入台积电应该也是大概率事件了。双供应商肯定比单供应商更保险些，三星代工不一定更差。

自从进入夏天，智能手机发热发烫的讨论不绝于耳，几乎没有任何品牌可以完全避免，主要原因无外乎硬件性能增加导致功耗更大，从而产生更大的热量。还有另外一个原因，去年骁龙888改用三星5nm工艺制程，新工艺不够成熟同样造成发热加剧，下一代骁龙895处理器有望改善。

来自供应链消息，高通正在考虑改用台积电代工高通骁龙895处理器，由于产能原因无法满足首批量产需求，高通可能采用三星+台积电双下注方案。OPPO前副总裁沈义人发文认同，支持高通会采用双供应链方案，避免单供应链翻车。

6月25日消息，沈义人发文表示，我感觉高通下一代旗舰芯片大概率不会三星单供应商了，加入台积电应该也是大概率事件了。

沈义人指出，对于新工艺新制程各家吃透的水平有高有低，双供应商肯定比单供应商更保险些，我并没有说三星就一定差。

眉毛哥沈义人的表态比较克制，特别说明“三星代工不一定更差”，骁龙888却用事实证明三星确实弱于台积电，至少在工艺制程方面有一些差距。据悉，当初三星为了抢到高通骁龙888大单，特意提前将近两个季度量产5nm工艺制程，并且报价远低于台积电。彼时台积电正在全力给华为麒麟9000、苹果A14备货，本就没有富裕的产能留给高通，更不可能陷入价格争斗和三星抢生意，这也就造成骁龙888有了今日的“口碑”。

即便有了骁龙888惨痛的教训，高通也不会把骁龙895全部交给台积电代工，主要有两方面原因。首先，台积电新工艺5nm加强版产线全力为苹果A15加足马力生产，高通肯定不愿意砸钱与苹果硬刚，毕竟已经没有了最大的竞争对手华为麒麟芯片，没有什么能够阻止高通继续挤牙膏有。其次，即便高通愿意花钱抢到一部分产能，奈何僧多粥少绝对不可能完全满足下游厂商的需求，看到倚门摇手的三星呼唤“来呀，来呀，我很便宜的！”，试问高通怎么可能不动心呢？

基于以上两点原因，可以推测高通至少会在明年推出两款高端旗舰芯片，首批产品预计如约在今年12月份发布，最快年内由小米、三星、荣耀等品牌争抢首发权。首批高端芯片由三星代工，采用三星改良版5nm工艺制程，理论上可以改善功耗提升性能，具体表现只能等发布后实测。

明年二三季度前后，高通再次推出一款高端新品，采用消费者梦寐以求的台积电5nm工艺制程，理论上可以再一次提升性能改善功耗。分别采用三星、台积电两家代工，既可以避免把鸡蛋放在同一个篮子，还可以避过苹果A15芯片的锋芒，似乎成为高通最理想的选择方案。