小米重组团队做手机芯片 已开始招募团队

6月9日消息 据半导体行业观察消息，小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士称，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。该知情人士还表示，“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手。”

此前，2017年2月小米曾推出首款芯片澎湃S1。资料显示，这是一颗八核64位处理器，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。而小米C5也成为首款搭载自研芯片的设备，但整体销量并不出彩。

2020年八月，雷军在微博再次提到澎湃芯片：“我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家。”