台积电传来新消息，美国、英特尔、三星都要接受现实

台积电传来新消息

随着半导体市场的不断变化，如今芯片制造技术已经成为了各个国家关注的重中之重，因为只有实现芯片的自主化生产，才能掌握主动权，无惧外界因素的影响。这点我们国内早已深有体会，自从美国规则生效之后，国产芯片就一直在朝着这个方向发展。

但是就目前的局面来看，国内的芯片制造业还是没能达到领先水平，与那些顶尖的代工厂相比，存在显而易见的差距。就拿台积电来说，身为世界第一大芯片制造商，其技术和产能都达到了同类公司难以企及的高度，可谓是半导体行业当之无愧的霸主。

在去年下半年的时候，台积电率先完成了5nm芯片的量产，苹果A14和华为麒麟9000处理器，都是由它进行代工的。后来三星也追上了台积电的脚步，并且接收到了高通骁龙888芯片的订单，一度被视为台积电最大的竞争对手。

但是在台积电看来，三星只是一个后来者，且不说客户实力，就单论5nm工艺技术的完善程度，三星都无法和自己相提并论。这不是自卖自夸，而是实际情况，台积电代工的A14和麒麟9000处理器，各方面的表现都要优于三星代工的骁龙888。

而更重要的是，现在的台积电已经不满足于5nm芯片了，它又有了新的计划和目标。近日，国内外传来台积电新消息，关于3nm芯片的试产和量产行动已经拉开了序幕，它的工艺制程再进一步，在高端市场的地位也变得更加稳固了。

据了解，台积电方面表示，得益于研发进程加快，今年第三季度就会开始试产3nm芯片，并且有望实现1~2万片的月产能。这对于整个半导体市场来说，无疑是一个震撼性的消息，台积电去年才成功量产5nm，今年就要试产3nm了，摩尔定律都阻挡不住它的脚步。

而台积电之所以能这么快就进军3nm制程，主要是因为今年投入了大量的资金，让研发工作进行得更加顺利。再加上台积电拥有数量最多的专业型人才和光刻机等核心设备，突破3nm工艺也是情理之中的结果，毕竟它的实力一直都这么强。

美国、英特尔、三星都要接受现实

值得一提的是，在台积电传来3nm芯片取得重大进展的消息之后，美国、英特尔、三星都要接受现实，它们本来以为台积电最早要到明年才能试产3nm，却没想到一切都来得如此之快。可以说，台积电的突破，让半导体行业变得更加混乱了。

首先是美国，原本台积电已经答应了赴美建设5nm工厂，美国以为先进的工艺技术唾手可得，到时候本土芯片制造业的实力将会显著增强。但现在看来，台积电留了一手，5nm对它而言并不是最高端的制程，3nm芯片的布局才是最关键的。

其次是英特尔，身为美国最大的芯片代工厂，最近几年英特尔的发展状态明显不如台积电，甚至还陷入了7nm芯片的瓶颈。美国要想发展本土的芯片制造业，英特尔是最为重要的一环，而如今台积电拉大了和英特尔的差距，它却丝毫没有办法。

最后是三星，上述已经提到了，在5nm时代，三星还能与台积电并驾齐驱，就算所占的市场份额并不高，也能跟上台积电的进程。然而目前台积电曝出了与3nm芯片相关的消息，三星却没有任何动作，这足以证明台积电的实力要比三星强上很多。

写在最后

综上所述，台积电即将试产3nm芯片的计划曝光之后，美国、英特尔、三星虽然很无奈，但却没有任何办法，只能接受现实。不得不说，台积电是真的无愧于世界第一芯片代工厂之名，它每次都能走在其它厂商前面，3nm都要来了，1nm也不远了。