苹果M2芯片曝光:台积电4nm工艺,研发基本完成 ITBus.CN 2021年12月24日 雷科技 2,281℃据台湾《工商时报》报道,苹果M2芯片研发工作已经基本完成,将采用台积电4nm制程,未来苹果自研处理器将以每18个月为周期进行升级。涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。芯片苹果 赞 (0) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 生成海报 华为P50 Pocket体验:折叠屏颜值天花板 上一篇 2021年12月24日 08:24 vivo S12 Pro评测:可能是拍照最好的游戏手机? 下一篇 2021年12月24日 11:21您可能也感兴趣: 美国批准向华为出售汽车零部件芯片 5G芯片未获许可 2021年8月25日 苹果成全球首个3万亿美元公司 市值仅次于美中日德GDP 2022年1月4日 三星Exynos 2200 GPU性能曝光:还是不及骁龙898! 2021年11月17日 AMD Zen 5架构曝光:8大核+16小核 2021年11月11日 iPhone13创新乏力,库克后谁来掌舵苹果? 2021年9月16日 英特尔新广告炮轰苹果:演技浮夸,弄巧成拙大翻车 2021年10月8日发表回复 您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注昵称:邮箱:网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入提交