苹果M2芯片曝光:台积电4nm工艺,研发基本完成 ITBus.CN 2021年12月24日 雷科技 2,761℃据台湾《工商时报》报道,苹果M2芯片研发工作已经基本完成,将采用台积电4nm制程,未来苹果自研处理器将以每18个月为周期进行升级。涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。芯片苹果 赞 (0) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 生成海报 华为P50 Pocket体验:折叠屏颜值天花板 上一篇 2021年12月24日 08:24 vivo S12 Pro评测:可能是拍照最好的游戏手机? 下一篇 2021年12月24日 11:21您可能也感兴趣: 专家:5年之内中国芯片会有突破 甚至局部反超欧美! 2021年9月27日 爆料:苹果正在测试下一代Face ID,可戴口罩识别 2021年8月26日 三星计划到2026年将芯片代工产能提高两倍 2021年11月2日 一部手机有多少颗芯片?拆开小米手机数了数,惊呆! 2021年5月31日 新骁龙8评测:有提升,但功耗发热压不住 2021年12月12日 早报:苹果A15大规模量产,大厂员工反对取消大小周 2021年7月13日发表回复 您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注昵称:邮箱:网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入提交