苹果M2芯片曝光:台积电4nm工艺,研发基本完成 ITBus.CN 2021年12月24日 雷科技 2,424℃据台湾《工商时报》报道,苹果M2芯片研发工作已经基本完成,将采用台积电4nm制程,未来苹果自研处理器将以每18个月为周期进行升级。涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。芯片苹果 赞 (0) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 生成海报 华为P50 Pocket体验:折叠屏颜值天花板 上一篇 2021年12月24日 08:24 vivo S12 Pro评测:可能是拍照最好的游戏手机? 下一篇 2021年12月24日 11:21您可能也感兴趣: 苹果已主导北美西欧5G智能手机市场 5G首次超过4G 2022年3月19日 曝台积电3nm遇挑战 iPhone 14的A16或无缘采用 2021年11月4日 乔布斯去世十年:苹果发布纪念短片,库克发文缅怀 2021年10月5日 台积电:美国5纳米芯片厂已开建 3纳米明年下半年量产 2021年6月2日 AirPods Pro 2耳机柄没了!续航顶得住? 2021年11月17日 100元跌到20元!芯片巨头:大涨价时代要结束了 2022年6月9日发表回复 您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注昵称:邮箱:网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入提交