联发科再发力,天玑7000参数曝光! ITBus.CN 2021年11月30日 雷科技 4,927℃根据最新消息,联发科今年还将推出一款天玑7000芯片!涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。联发科芯片 赞 (0) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 生成海报 索尼PS5 Pro曝光:更大更强,支持8K游戏! 上一篇 2021年11月30日 11:06 趣看发布会:OPPO Reno7系列发布会总结 下一篇 2021年11月30日 11:13您可能也感兴趣: 专家:5年之内中国芯片会有突破 甚至局部反超欧美! 2021年9月27日 苹果A15仿生芯片集成150亿个晶体管 较A14增加近30% 2021年9月15日 三星已确保推出3nm芯片,追赶台积电 2021年10月12日 中国移动成立芯片公司,进军物联网芯片制造业 2021年7月5日 英特尔:1.8纳米制程工艺芯片预计2025年投产 2021年8月5日 苹果新处理器曝光:最多168核,强到没朋友? 2022年1月19日发表回复 您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注昵称:邮箱:网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入提交