联发科再发力,天玑7000参数曝光! ITBus.CN 2021年11月30日 雷科技 5,532℃根据最新消息,联发科今年还将推出一款天玑7000芯片!涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。联发科芯片 赞 (0) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 生成海报 索尼PS5 Pro曝光:更大更强,支持8K游戏! 上一篇 2021年11月30日 11:06 趣看发布会:OPPO Reno7系列发布会总结 下一篇 2021年11月30日 11:13您可能也感兴趣: 马斯克:特斯拉AI日发布7纳米D1芯片,AI芯片不开源 2021年8月20日 骁龙895将掀下半年旗舰血战,国产首发花落谁家? 2021年6月29日 机圈大盘点:都是骁龙8Gen1,谁最拉胯? 2022年1月19日 ASML开始制造新一代光刻机 每台造价达1.5亿美元! 2021年9月3日 新一代超大核和ISP,骁龙8的游戏影像性能究竟怎么样? 2022年3月8日 高通宣布进军汽车领域:宝马下代系统将使用其芯片 2021年11月17日发表回复 您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注昵称:邮箱:网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入提交