联发科再发力,天玑7000参数曝光! ITBus.CN 2021年11月30日 雷科技 4,927℃根据最新消息,联发科今年还将推出一款天玑7000芯片!涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。联发科芯片 赞 (0) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 生成海报 索尼PS5 Pro曝光:更大更强,支持8K游戏! 上一篇 2021年11月30日 11:06 趣看发布会:OPPO Reno7系列发布会总结 下一篇 2021年11月30日 11:13您可能也感兴趣: vivo自研芯片V1的强大之处:让手机秒变夜视仪! 2021年9月6日 vivo自研芯片V1发布:X70首发,硬件级算法时代开启 2021年9月6日 腾讯首次公布三款自研芯片 面向AI计算及视频处理等 2021年11月3日 新黑名单出来后,三星和台积电沉默的原因 2021年7月3日 台积电版骁龙8 Plus曝光:良率远超三星版骁龙8! 2022年2月21日 台积电向美提交芯片供应链信息 不包括客户敏感数据 2021年11月8日发表回复 您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注昵称:邮箱:网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入提交