台积电向美提交芯片供应链信息 不包括客户敏感数据

【IT巴士综合】11月8日讯 进入11月后，deadline也差不多快到了，各大厂商对美国商务部的回应也陆续浮出水面。据外媒报道，台积电发言人昨日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，并确保没有披露任何客户具体信息。

截至11月7日，台积电、联电、日月光、环球晶、威腾电子、美光以及美国铜箔基板材料大厂Isola、新光电机等23家大厂与机构已经完成了答复。

其中，台积电在美国当地时间11月5日提交了三个档案，包含一份公开表格以及两个包含商业机密的非公开档案。

美国商务部官方公开征求半导体供应链意见将于美国当地时间11月9日截止。根据美国政府网站的消息，其他一些公司包括美光科技、 Western Digital和联合微电子学公司也在周一截止日期之前提交了申请。

另外，韩国财政部11月7日表示，三星电子(Samsung Electronics co.)和SK海力士(SK Hynix inc.)等韩国科技企业正在准备“自愿”向美方提交部分半导体资料，一直在就提交数据的范围与美国进行谈判。

据此前消息，9月份美国商务部要求半导体供应链中的公司填写调查问卷，要求芯片制造商就库存、积压、交货时间、采购做法以及它们正在采取哪些措施来提高产量等问题发表评论，还要求提供每种产品的主要客户的信息。并表示如若不回应，白宫可能会援引《国防生产法》(Defense Production Act)或其他工具来迫使他们采取行动。

最初，台积电对美国政府披露关键供应链信息的要求感到担忧：“我们绝对不会泄露我们公司的敏感信息，特别是与我们客户有关的信息。”

虽然最终台积电还是同意了在截止日期前提供一些信息，但台积电方面表示这是为了协助解决全球芯片短缺问题，台积电仍然致力于“一如既往地保护客户的机密”。