台积电再次给力?高通和联发科旗舰芯片曝光 ITBus.CN 2021年10月22日 雷科技 9,343℃高通骁龙898、联发科天玑2000的最新样片参数,联发科在CPU频率上小幅领先。涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。联发科芯片高通 赞 (7) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 生成海报 Switch OLED开箱:加价1000元买OLED版,值么? 上一篇 2021年10月22日 08:56 苹果新MacBook Air曝光:搭载M2芯片+刘海屏 下一篇 2021年10月22日 10:34您可能也感兴趣: 左拥三星右抱台积电,骁龙895将由两家代工? 2021年6月25日 苹果3nm芯片最快2023年问世 最高集成40核CPU 2021年11月8日 台积电:美国5纳米芯片厂已开建 3纳米明年下半年量产 2021年6月2日 谷歌新一代Tensor 2处理器曝光 采用三星4nm工艺 2022年6月7日 亚马逊意外出现Intel多款新处理器:售价被提前曝光! 2021年10月4日 制造顶级芯片越来越贵 建工厂成本远超百亿美元 2022年3月8日发表回复 您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注昵称:邮箱:网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入提交