台积电再次给力?高通和联发科旗舰芯片曝光 ITBus.CN 2021年10月22日 雷科技 9,376℃高通骁龙898、联发科天玑2000的最新样片参数,联发科在CPU频率上小幅领先。涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。联发科芯片高通 赞 (7) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 生成海报 Switch OLED开箱:加价1000元买OLED版,值么? 上一篇 2021年10月22日 08:56 苹果新MacBook Air曝光:搭载M2芯片+刘海屏 下一篇 2021年10月22日 10:34您可能也感兴趣: 小米重组团队做手机芯片 已开始招募团队 2021年6月9日 新一代超大核和ISP,骁龙8的游戏影像性能究竟怎么样? 2022年3月8日 关于自研芯片,OPPO高管正式回应:不排除自己做 2021年7月6日 快要过时的麒麟9000芯片,为何还是消费者的香饽饽? 2021年7月13日 曝台积电3nm遇挑战 iPhone 14的A16或无缘采用 2021年11月4日 基带也上人工智能,AI加持的骁龙X70能干啥? 2022年4月27日发表回复 您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注昵称:邮箱:网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入提交