三星已确保推出3nm芯片,追赶台积电 ITBus.CN 2021年10月12日 雷科技 4,513℃三星3nm率先引入GAA技术。涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。三星芯片 赞 (0) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 生成海报 大国重器!中国自主水下机器人成功探索北极海底 上一篇 2021年10月12日 09:53 联发科天玑2000来了:叫板骁龙898 下一篇 2021年10月12日 10:03您可能也感兴趣: 三星Galaxy Z Fold3上手体验:实用主义的折叠时代 2021年10月17日 小米重组团队做手机芯片 已开始招募团队 2021年6月9日 科技巨头Meta已暂停自研AR眼镜处理器开发 2022年4月22日 揭秘第三代芯片材料碳化硅!国产替代黄金赛道 2021年7月3日 曝台积电3nm遇挑战 iPhone 14的A16或无缘采用 2021年11月4日 英特尔:1.8纳米制程工艺芯片预计2025年投产 2021年8月5日发表回复 您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注昵称:邮箱:网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入提交