中国移动成立芯片公司，进军物联网芯片制造业

芯昇科技未来将成立联合实验室，引进高端人才，成立海外研发中心，并登陆科创板。

7月4日，据中移芯片官微披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。

天眼查信息显示，芯昇科技有限公司经营范围包括集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；智能家庭消费设备制造；智能家庭消费设备销售；安防设备销售；安防设备制造；智能车载设备制造；智能车载设备销售等等。

芯昇科技总经理肖青称，芯昇科技致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”，将在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模；在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力；在用人、激励、治理、科研方面开创新机制；以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

中移动物联网公司党委委员、副总经理刘春阳表示，在科改以及芯片“卡脖子”的背景下，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化，进行新的布局。