台积电3nm芯片将首供苹果和英特尔 2022下半年量产

据媒体7月2日报道，台积电最新一代的芯片生产技术将于明年下半年开始投入使用，而苹果和英特尔将作为首批采用该芯片的企业。据知情人士透露，这两家公司目前都在使用台积电的3nm生产技术对芯片进行测试，预计该类芯片也将于明年下半年进行量产。

那为何苹果可以优先采用台积电的最新芯片技术呢？这就不得不提到，受去年年底全球出现芯片短缺情况的影响，台积电需要在缓解“缺芯”的同时进行盈利，而苹果恰好在先进芯片工艺制程上的需求巨大，能给台积电带来大量订单，由此来看优先选择苹果公司进行合作也是符合其利益需求的。

台积电2020年的财报显示，台积电从其最大客户处所获得了超3000亿新台币的合并销售额，而该客户被认为是苹果公司。而且据最新的统计报告显示，由于苹果目前已发行的新一代产品所配置的芯片均使用5nm工艺制程技术，这或将会使苹果成为台积电今年最大的5nm客户，占其产量的53％。

事实上，除了早在2020年，苹果公司就要求台积电优先生产采用5nm工艺的A14芯片以支持iPhone12的发行之外，还向台积电预定了4nm工艺芯片用于新一代Mac的研发。

针对最新研发的3nm芯片工艺制程，台积电称，与5nm芯片技术相比，该技术最高可以提高15%的计算能力，同时最高可降低30%的功耗。对此，有知情人士称，iPad可能是第一批采用该项技术制造处理器的产品。而新一代iPhone由于生产调度的原因，预计将采用4nm技术。